深圳惠科半导体有限公司向我局申请办理A733-0062、A733-0063两宗用地合宗事宜。根据《关于印发<深圳市规划和国土资源委员会关于土地分宗、合宗的办理规则>的通知》（深规土〔2010〕127号）有关规定，现对上述两宗地合宗事宜公示如下：

　　一、合宗情况

　　A733-0062与A733-0063宗地位于宝安区石岩街道，用地面积分别为43869.21平方米、16947.84平方米，土地用途均为普通工业用地，土地使用年期均为30年。A733-0062与A733-0063宗地的土地使用权出让方案（以下简称“出让方案”）已经宝安区政府七届七十三次常务会议审议通过，两宗地均于2024年8月28日以挂牌方式出让。2024年9月26日，深圳惠科半导体有限公司竞得A733-0062与A733-0063宗地的土地使用权，并与我局签订了深地合字（2024）1062号、深地合字（2024）1063号土地使用权出让合同。

　　根据A733-0062与A733-0063宗地出让方案、出让公告及土地使用权出让合同的有关规定，A733-0062、A733-0063宗地若为同一单位竞得并申请用地合宗，在符合相关法律法规并保持总建筑面积不变的情况下，相关地块的建筑指标和配套设施可适当腾挪。目前A733-0062、A733-0063宗地的土地使用权人均为深圳惠科半导体有限公司。

　　合宗后地块用地面积为60817.06平方米，权利人为深圳惠科半导体有限公司，土地用途为普通工业用地。

　　二、公示时间、方式及意见反馈

　　根据公开、公平、公正原则，现对该合宗事宜进行公示，公示期为20个自然日（2024年10月29日至2024年11月17日）。

　　在公示期内，如对该合宗事宜有意见或建议，请使用真实姓名及联系方式与深圳市规划和自然资源局宝安管理局联系。深圳市规划和自然资源局宝安管理局对反映人和反映情况进行保密，对所反映的情况和问题，将认真进行调查核实，调查属实的，将按规定处理。

　　公示期满，如无异议（或异议不成立的），则以此方案给予深圳惠科半导体有限公司办理合宗手续。

　　本公告自公示之日起，也将在以下网站同时发布，市民可到下列网站进行浏览查询：

　　深圳市规划和自然资源局

　　http：//pnr.sz.gov.cn/

　　深圳市规划和自然资源局宝安管理局

　　http：//pnr.sz.gov.cn/ba/

　　三、联系方式

　　联系人：聂工；联系电话：0755-27820058

　　联系地址：深圳市宝安区前进一路293号；邮编：518101

　　附件：合宗示意图

深圳市规划和自然资源局宝安管理局

2024年10月25日